第429章 欣喜：单晶硅棒突破（2/5）

「好的，拜拜。」说完后，这员工快步离开，感觉太尴尬了，幸好董事长不在意，还表扬了他。

沐阳来到一台XH1200型单晶炉前，此时有七八位员工正在设备外围交流，看到沐阳，这些员工还是没认出来。

技术经理向海，见过沐阳多次，也知道沐阳要来，通过他的身材和眼神认出来，然后走过去打招呼:

「董事长，您来了。」

向海这么一喊，其他员工血压瞬间飙升，眼前这位竟然是董事长!

「嗯，说说具体情况。「沐阳点头。

向海说道∶「我们眼前这台设备，昨天开始试制样品，理论最大熔料量达到1200公斤，我们放了1000公斤。

设备可拉制12英寸到14英寸的单晶硅棒，目前正在生产的

是12英寸的硅棒，尝试全长度尺寸怎么样。

昨天，我们试制了两根一米长度的单晶硅棒，以测试结果来看，各种指标达到了高端手机芯片的硅材料要求，生产效率比常规的每小时提拉10厘米要快一倍左右。

当然，离我们制定的要求，还是有一些差距，有不少小瑕疵，比如硅纯度达到了11N，但不管怎么样调试，都达不到12N，我们正在找原因，还没找到。」

星海集团目前使用的硅精练方法是提拉法。

先把熔化的Si放在石墨坩埚里面，使用感应法加热，之后又放在石英容器里，通过纯氢气体作为清洁氛围。再把作为种子的籽晶放在垂直棒的前端，再放入熔化的Si里面。

因为籽晶表面会吸附熔化物，在垂直棒不断缓慢旋转和提拉的过程中，可以长出直径比籽晶大得多的体材料晶体。

这有点像两根筷子插入盛满面条的锅里，筷子夹紧的几根面子就像是「籽晶」，吸附锅里的其它面条，随着筷子旋转，然后提升，越来越多的面条被卷入筷子中。

而且，被卷入的面条排布得比较整齐，其实提拉法还利用到了旋转重力的作用，能够均匀地分布熔化的硅，同时通过轴（筷子）的旋转，控制了硅温度和几何构性的不均匀性。

沐阳说道「先带我看看试制好的样品。」

向海点头，走到一根未切割的单晶硅棒前，长度约一米多，外径是12英寸，这一根硅棒，也有一百多公斤。

沐阳蹲下来观察，用手抚摸硅棒表面，赞道∶「外径直线度不错，直径均匀，不过，这只是一米长而已，拉完一炉一千公斤的，理论可以拉四五米长。」

沐阳检查完这根未切割的单晶硅棒，再检查另一根已经切割过的硅棒样品，已经切割了一半。

单晶硅棒是先用线切割机把两端锥形料头切割掉，如果硅棒很长就分段，否则太重不好搬动和加工，车外圆，然后再用真正的切片机切晶圆片。

用切片机切片，效率会快许多，切割平面度会更好一些，也不容易碎，如果是线切割，比较粗糙。

刚切下来的晶圆片厚度不到一毫米，还要继续打磨、研磨，直到符合设计的厚度要求。

切片厚度主要看材料韧性情况和切片机的性能，如果很容易切碎，那就切厚一点，而且直径越大，切片难度越大，所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。

这也没法，单晶硅的韧性很差，实际上就是脆性材料。

最终芯片的成品厚度一般在毫米以下，薄的话可以达到厚米左右。