第654章 半导体大牛（2/3）

林浩的车队来到香港中环的一栋大楼前，刚下车就看到一行人已经在楼下等着了。

“欢迎林总来浩瀚科技视察。”浩瀚资本的cEo胡正明赶忙上前说道。

“一直忙于欧美那边的事情，今天终于见到胡教授了。”林浩一把握住胡正明的手，郑重的说道。

胡正明可是真正的大牛，微电子学家，美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士，美国加州大学伯克利分校杰出讲座教授，2001年至2004年担任台积电首任技术执行长。

在他担任台积电首任技术执行长期间，帮助台积电取得了重大技术突破，本来在今年他是要回到加州大学伯克利分校任教的，被林浩给截胡了。

浩瀚科技林浩投资了200亿美金，200亿美金不管是在哪都是一笔天文数字，林浩全部用于研发，而且不够的话会加大投入，这才打动了胡正明担任了浩瀚科技的cEo，最关键的他还有一位非常杰出的弟子梁孟松。

梁孟松，出生于中国台湾省，毕业于世界顶尖学府——美国加州大学伯克利分校，师从半导体行业泰斗级人物胡正明教授。

梁孟松的职业生涯充满辉煌。他曾在美国Amd公司工作多年，积累了丰富的经验。然而，真正让他声名鹊起的，是他在台积电的卓越表现。

1992年，已经40岁的梁孟松毅然决定离开美国，加入台积电，担任台积电工程师、资深研发处长，是台积电近500个专利的发明人

2003年，梁孟松迎来了他人生中的一个重要转折点。在与Ibm的130nm铜制程之战中，他带领团队取得了胜利，这一战也奠定了他在业界的地位。

2006年，梁孟松离开台积电，加入三星电子担任研发副总经理。2011年，梁孟松出任三星LSI部门技术长，负责开发和制造先进的逻辑芯片技术。

在梁孟松的领导下，三星在半导体领域取得了重大突破。他们成功地实现了14纳米FinFEt制程技术的量产，这一成就使得三星成为全球首家采用该技术的公司。同时，梁孟松还带领团队开发出了业界领先的移动处理器Exynos系列产品。这些技术创新和产品优势帮助三星在智能手机市场上取得了显着的竞争优势。

2017年，梁孟松加盟中芯国际，担任联合首席执行官，在短短300天内就攻克了14纳米工艺技术的难关，将中芯国际的工艺良品率提升到95%

这一次被林浩一起给挖了过来，有了两人的加盟，林浩对于半导体芯片的研发，可以说充满信心。

“林总，客气了，给您介绍一下，这是我弟子梁孟松。”胡正明介绍道。