第四百六十三章 无厂半导体（3/4）

衫山和男忍不住反问道，毕竟这听起来就让人难以接受。

“那倒不用，只不过可能需要决定选择什么，又或者将要放弃什么。”

这句话其实白川枫在经团联的内部会议上也暗示过，想要改变大棒加身的状态，那就必须有舍有得。

霓虹毕竟是米国忠实的狗子，在确认没有威胁后，米国也不介意给点甜头给它。

这和不同阵营之间的对峙不一样，没必要你死我活。

甚至必要的时候，霓虹还能成为米国灯塔在东亚闪耀的典范。

虽然面子上不太好看，但至少落到了好处。

再说了小日子慕强，这点事对它来说，洒洒水啦。

“不过以上都是个人看法，诸位听听就罢了，不必当真。”

临到最后，白川枫还不忘了给自己打了个buff。

皆是戏言，出了此门我可不认哈。

不过他虽然这么说，但是对面的几位可却都在认真思考。

“所以这次，SIC接触北米的资本就是因为这个原因？”突然宇野宗佑又转到了另一个问题之上。

“咳~”白川枫轻咳一声，“SIC底子太薄，搞不了IDM模式，那就只能走垂直分工模式了。”

从设计到制造、封测以及销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司，就是IDM模式为主。

典型的代表就是霓虹的六大半导体企业，NEC、日立、东芝、富士通等等，早期的英特尔也是如此。

它们资本雄厚，可以直接上马众多的重资产项目。

但SIC不行，一条主流制程的生产线，少说几亿美元。

80年刚刚成立的SIC，哪来的资本去搞这些。

所以垂直分工模式就是SIC的不二选择，仅做芯片设计，没有芯片加工厂。

这样在无形间就降低了SIC的经营风险，唯一可能的损失就是流片失败。

但是几亿日元的损失和几亿美元的损失比起来，毫无疑问前者更符合当时SIC的境况。

哪怕现在SIC已经成为了世界第三大处理器设计公司，白川枫依旧没有走IDM模式的打算。

在整个芯片产业链中，SIC只拿走了前端的设计利润及专利授权费。

至于后端的代加工、封装、测试等环节的利润，SIC都留给了其他配套合作的公司。

这些公司有的在霓虹，有的在北米，甚至还有鸥州的企业。

就比如SIC在北米供货的芯片，大多数生产流程都委托给了当地的公司。

细看之下这已经和后世很多无厂半导体公司的模式，无限接近了。

把整个生产环节拆成数个部分，分散至世界各地，妥妥的全球化经营方式。