第三百六十章 芯片的未来战略（3/5）

“现在的半导体加工手段已经有了长足的进步，今年最新研发出的μm工艺，足够我们去尝试数量更多的晶体管了。”

如今的半导体制程已经发展到μm时代，从富士通那里传回的消息看，他们明年就可以达到这一制程。

于是有了技术实现的前提，岛正利也正式开始对32位处理器发起冲击。

“岛桑，开发过程中有任何问题可以随时找我，SIC会全力支持32位芯片的研发工作。”

这种在未来长用了近二三十年的芯片家族，值得白川枫不计代价的投入。

同时他现在也有一种预感，如果想要SIC的芯片未来能够长久的流传下去。

或许也是时候考虑一下海外市场了，毕竟计算机的主要发展阵地在北米。

那里才是推动计算机一次次革新的地方，霓虹这里终究还是太小了。

不过SIC的前期目标就是生存，霓虹是最好的选择。

当生存问题解决之后，就该考虑更一步的成长了。

和岛正利过了一遍SIC未来几年的发展规划，白川枫心里也更加有了些底气。

除了白川电器，又一个未来的科技巨头已经挣脱了束缚它的茧衣，即将振翅飞舞。

说来随着SIC芯片的知名度渐渐提升，最近通产省那里似乎也注意到了自己。

他们有意无意的和自己沟通过几次，但是并没有什么直接的要求，似乎单单是在了解情况。

既然他们什么都没说，白川枫也懒得再去猜测，自己做自己的生意就行。

我又没犯法，每年的税也都交足了，总不会有什么问题吧。

毕竟处理器芯片和DRAM芯片相比，后者的出货量远超前者。

一件电子产品内部，芯片几乎是必备零件。

其中处理器芯片一般只有一枚，但是DRAM却可以有两个甚至4个。

例如目前仍占据主流的大型机和兼容机，它们内部的DRAM芯片数倍于个人电脑。